在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会上,英特尔公布了其硅光子技术的最新路线图,强调这项技术将成为未来高性能计算(HPC)和人工智能(AI)数据中心的核心支撑。英特尔数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝(Nic Dubé)在会议中把硅光子比作下一代系统架构的“黄金之锤”(Golden Hammer),并透露英特尔是当前唯一一家能够大批量生产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。
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